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电子封装技术
专业代码:080709T
本科
学历层次
四年
修业年限
工学学士
授予学位
78:22
男女比例
第64名
就业排行
不限
选考建议
专业介绍
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能,涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等,进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如:电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。 关键词:电子 外壳 保护 集成电路
专业课程
《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》
发展方向
工业类企业:电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
专业满意度(本专业学生实名投票)